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半导体、电子设备:乐金双镜头方案有望落地 荐11股

发布时间:2019-12-04 14:48:15

半导体、电子设备:乐金双镜头方案有望落地 荐11股 2017-05-21 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

投资要点:

本周核心观点:本周电子行业指数周涨2. 9%,周二在创业板的带动下,电子行业指数单日反弹 .07%,一洗多日以来的阴霾。个股方面的反弹也是非常明显,全行业18 只标的中,扣除停牌标的,本周下跌个股仅 5只,但反弹在 个点以上的标的达到67只,短期呈现出转暖的趋势效应。前几周我们一直在讨论行业龙头标的与其他本轮错杀的小标的的估值剪刀差:根据一季报发布后市场对于白马龙头的2017业绩一致预期,目前电子白马的2017动态估值基本已全部进入20- 0倍的区间,除少数体量较大的标的依然在25倍以下(譬如海康威视、京东方),其余都基本到达25倍以上,立讯精密、蓝思科技与信维等已至 0倍以上区间。而经过4月初至今的调整,部分小市值成长标的(非细分龙头)的估值亦已调整至 0倍左右甚至更低(譬如风华高科、力源信息、中茵股份等等),孰上孰下的平衡在渐渐接近,本周市场的表现亦反应了这种变化,我们本周起将行业评级上调至推荐,建议投资者开始逐步参与这些低估值优质标的。

本周最为热门的行业新闻莫过于周三周四传出的以钴代铜来解决7纳米以下芯片制程技术障碍的消息。美商应材5月17日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7nm,甚至到5nm和 nm,预料将使台积电等晶圆制程厂7nm量产脚步加速。应材表示,目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。

钴取代传统铜进行沉积制程的关键材料,能够使传导性更快且功耗更低等优越性能,同时大幅节省芯片体积,芯片效能更快、体积更大。

应用材料针对电阻的问题,提出了创新的材料:钴,来精进金属的沉积制程,取代传统的铜,这也是产业大变革,并且推进摩尔定律能顺利往7纳米制程以下做下去,目前主要三大客户都在7纳米中尝试用该新材料,预计5纳米制程会大量采用。如果按照全球12寸晶圆的出货水平来测算,未来如都使用钴替代铜,那么对于金属钴的年需求量会达到500吨以上,且不论未来是否有新的需求出现,仅这一需求就会对现有的市场格局带来相当大的影响,此类稀有金属在半导体前端制程中的需求或将继续提升,发展趋势值得进一步观察。

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